焊錫膏

                  無(wú)鉛錫膏

                  • 產(chǎn)品編號:見(jiàn)下表
                  • 產(chǎn)品特性:見(jiàn)下表
                  • 產(chǎn)品功能:見(jiàn)各規格特性列表
                  • 產(chǎn)品規格:規格、牌號列表如下
                  • 產(chǎn)品描述:無(wú)鉛錫膏
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                  無(wú)鉛錫膏主要規格型號、技術(shù)標準及產(chǎn)品特性
                  代號 牌號 合金成分(wt%) 雜質(zhì)成分不大于(wt%) 熔化溫度(℃) 產(chǎn)品特性
                  Sn Ag Cu 其他 Sb Pb Bi 其他 固相線(xiàn) 液相線(xiàn)
                   RKF07  R-Sn99.3Cu0.7 余量 —— 0.5-0.9 —— 0.05 0.01 0.15

                   


                  As0.03
                  Fe0.02
                  Zn0.001
                  Al0.001
                  Cd0.002
                  其他總和0.1


                  227 227   無(wú)鉛錫膏,熔點(diǎn)較高,穩定性、印刷性和浸潤性良
                   RKF0307  R-Sn99Cu0.7Ag0.3 余量 0.2-0.4 0.5-0.7 —— 0.05 0.01 0.15 217 225   無(wú)鉛低銀錫膏,熔點(diǎn)較高,穩定性、印刷性和浸潤性良
                   RKF0507  R-Sn98.8Cu0.7Ag0.5 余量 0.4-0.6 0.5-0.7 —— 0.05 0.01 0.15 217 223   無(wú)鉛低銀錫膏,熔點(diǎn)較高,穩定性、印刷性和浸潤性良
                   RKF305  R-Sn96.5Ag3Cu0.5 余量 2.8-3.2 0.4-0.6 —— 0.05 0.01 0.15 217 218   無(wú)鉛含銀錫膏,熔點(diǎn)較高,穩定性、印刷性和浸潤性良好
                   RKF58  R-Sn42Bi58 余量 —— —— Bi57-59 0.05 0.01 —— 139 139   無(wú)鉛低溫錫膏,良好的穩定性、印刷性和浸潤性
                   備注:1、作為雜質(zhì),供方應保證Au≤0.05%,Ag≤0.05%;
                           2、其他品牌的產(chǎn)品,由供需雙方議定供貨。
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